每个人都曾试图在平淡的学习、工作和生活中写一篇文章。写作是培养人的观察、联想、想象、思维和记忆的重要手段。写范文的时候需要注意什么呢？有哪些格式需要注意呢？下面是小编帮大家整理的优质范文，仅供参考，大家一起来看看吧。
电子工艺技术实训体会和感想篇一
1.1 焊接工艺的基本知识
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下 焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。 焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。
焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接 设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
我们实验中主要是pcb板的焊接。
1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用
焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。
电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。
焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、 钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡；硬焊料熔 点较高，质硬，如铜锌合金。本次实习使用的焊料为焊锡（铅锡合金）。
焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作 用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般 可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用：清除焊件表面的氧化膜，保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。 电烙铁：熔化焊锡； 电烙铁架：放置电烙铁；
镊子：夹持焊锡或去除导线皮； 螺丝刀：拆组机器狗； 钳子：裁剪导线或焊锡； 焊锡（锡铅合金）：固定焊脚，电路板和器件电气连接； 助焊剂（松香）：加速焊锡融化，去除氧化膜，防止氧化等； 阻焊剂（光固树脂）：板上和板层间的绝缘材料。
1.3 焊接方法
手工焊接主要为五步焊接法：
1.准备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的干净； 2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各部分，加热时不要施压；
3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料融化并润湿焊点； 4.移开焊锡，当融化的焊料在焊点上堆积一定量后，移开锡丝；
5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，迅速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。
元件主要有卧式和立式两种。
2.1 multisim仿真电路
2.2 电路仿真波形
3.1 电路原理图
3.2 机器狗的印制板图
我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。在三种不同的控制方法下，均以低电平触发，促使电机转动，从而达到了机器狗停走的目的。
电子工艺技术实训体会和感想篇二
时光荏苒，光阴易逝，转眼间一周的时间过去了，回首这一周，有了不少收获，为这次实习画了一个圆满的句号。在实习过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了老是下达的任务。
我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果，在此期间，老师对我们要求也非常严格，讲课也非常详细，大大的减小了我们犯错误的几率。
以下是几点对实习任务的一些收获：
焊接这门技术，说起来不难，只要给几分钟就能够焊接，但是要焊的完美，焊得准确，又不是一件容易的事情了，早在一年以前我就学过焊接，不过没有这次这们系统的学习，通过这次焊接实习，让我系统的掌握了焊接的技术，焊接步骤：
1、 焊接前处理元件，
2、 将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁。
3、 检查焊接质量，①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接。
4、 焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱
不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤的是很总要的，一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题，有的错误有时是很难发现的。所以说每一个步骤做到最好，才能把保重产品最终的质量。
电路板是元器件相互连接需要一个载体，是非常重要的，电路板有可以分为很多种，有直接在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的pcb板等，这次实习主要是学习了pcb板的制作，对于现阶段实验室 的条件只能在实验室做些简单的单层板。主要有几个步骤：计算机设计à打印à转印à修板à腐蚀à去膜à钻孔à水洗à涂助焊剂，制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。
数字万用表是搞电子的工作人员必备的设备之一，了解她的原理和焊接是非常有意义的，本次我们是通过原理图自己焊接组装。
一路下来也不是那么的一帆风顺的，在期间也遇到了一些问题，比如元件的识别，各个部分的组装，因为毕竟只有一张原理图，不过最后我们还是通过交流学习克服了这些困难，最终把万用表调试出来，可能有1%的误差。误差只是一个估计值，主要造成误差的原因，可能有以下几个，
1、选用的电阻，因为不能用万用表测量只能用色标法自己给读，无法判断电阻值准确程
2、调整按钮的调节，人工调节不可能达到百分之一百的准确，不能同时兼顾电压档，电流档，电阻档。
3、焊接过程的粗心，虚焊，漏焊有可能导致误差的存在。
本次实习组装的收音机采用的是电调谐弹片fm收音机集成电路，调谐方便准确，接受频率87-108mhz，较高的接收灵敏度，外形小巧，便于携带，耗电量小等特点fm收音机的安装流程：元件的检测—丝印焊膏à贴片à再流焊—检验，补焊àtht元件焊接à部件装配à检验，调试à总装。
通过这次对万用表和fm收音机的组装，让我了解了组装，同时也让我了解了它们的原理和一些设计理念，要做好一样东西出除了花时间，还要以认真的态度去分析，去思考。通过这次实际操作让我明白了实践的重要性。这次也弥补了我实践上的不足，让我学习有了更大的动力
总之，这次实习给我带来了很大的收获，同时也给我带来了很大的快乐，再一次感谢学校给我们提供了一个学习锻炼的机会，和老师对我们的辛勤付出，这对我们以后的工作和学习都有很好的作用。
电子工艺技术实训体会和感想篇三
通过对一台调幅收音机的安装、焊接和调试，使学生了解电子产品的装配过程，掌握电子元器件的识别方法和质量检验标准，了解整机的装配工艺，培养学生的实践技能。
1．会分析收音机电路图。
2．对照收音机原理图能看懂印制电路版图和接线图。
3．认识电路图上的各种元器件的符号，并与实物相对照。
4．会测试各种元器件的主要参数。
5．认真细心地按照工艺要求进行产品的安装和焊接。
6．按照技术指标对产品进行调试。
1．标准超外差式调幅收音机简介
标准超外差式调幅收音机一般为六管中波段收音机，采用全硅管线路，具有机内磁性天线，收音效果良好，并设有外接耳机插口。
2．咏梅838型超外差式收音机的技术指标频率范围：535——1605khz输出功率：50mw（不失真）、150mw（最大）扬声器：φ57mm、8ω
电源：3v（两节五号电池）体积：宽122×高65×厚25mm重量：约175克（不带电池）
1。咏梅838型超外差式收音机的材料清单，见表1。
2．用万用表检测收音机各个元器件检测顺序和要求见表2，将测量结果填入实习报告。注意：v5、v6的hfe相差应不大于20％，同学之间可互相调整使管子性能配对。
3．用万用表检测输出、输入变压器绕组的内阻，见表3
4．对元器件的引线进行镀锡处理
5．检查印制板的铜箔线条是否完好
咏梅838型超外差式收音机的印制电路板如图1所示。要特别注意检查板上的铜箔线条有无断线及短路的情况，还要特别注意板的边缘是否完好，如图2所示。
6．安装元器件
焊接
（1）焊接t5输入变压器（要使之与印刷版紧紧相贴）（2）r2、r3要平着版焊接且要高于版0。5cm，然后焊接剩下的电阻（电阻成三角形状）（3）二极管（红正黑负且焊接形状为三角形（红色为短腿））（4）瓷介电容（5）三极管（平向自己三条腿从左到右为e、b、c）（6）涤纶电容（7）电解电容（形状为）（8）t2、t3、t4（9）双联电容（10）t6（11）天线线圈（先焊l2）
7．收音机的检测和调试
学生通过对自己组装的收音机的通电检测调试，可以了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法。咏梅838型超外差式收音机的电原理图如图3所示。收音机的检测调试步骤，如图4所示。
⑴通电前的检测工作
①同学之间对安装好的收音机进行自检和互检，检查焊接质量是否达到要求，特别注意检查各电阻的阻值是否与图纸所示位置相同，各三级管和二极管是否有极性焊错的情况。
表1咏梅838型超外差式收音机的材料清单
表2用万用表检测元件的参数
②收音机在接入电源前，必须检查电源有无输出电压（3v）和引出线的正负极是否正确。
⑵通电后的初步检测
表3变压器绕组的内阻测量
图1收音机印制电路板图
图2有问题的线路板示意图
将收音机接入电源，要注意电源的正、负极性，将频率盘拔到530khz附近的无台区，在收音机开关不打开的情况下，首先测量整机静态工作的总电流“i0”。然后将收音机开关打开，分别测量三极管v1——v6的e、b、c三个电极对地的电压值（即静态工作点），将测量结果填到实习报告中。注意：该项检测工作非常重要，在收音机开始正式调试前，该项工作必须要做。表5给出了各个三极管的三个极对地电压的参考值。
⑶试听
如果元器件质量完好，安装也正确，初测结果正常，即可进行试听。将收音机接通电源，慢慢转动调谐盘，应能听到广播声，否则应重复前面做过的各项检查，找出故障并改正，注意在此过程不要调中周及微调电容。
⑷收音机的调试
收音机经过通电检查并正常发声后，可以进行调试工作。
①调中频频率（俗称调中周）
目的：将各中周的谐振频率都调整到固定的中频频率465khz这一点上。
方法：
将信号发生器（xgd—a）的频率选择置于中波位置，频率指针放在465khz位置上。打开收音机开关，将频率刻度盘放在频率指示的最底位置530khz附近，将收音机靠近信号发生器。
表4元器件的安装顺序及要点
图3收音机的电原理图
用无感螺丝刀按顺序微微调整中周t4和t3的磁心，使收音机收到的信号最强。这样反复调t4和t3的磁心两到三次，使收音机的信号最强。调中周时的可调元件位置图如图5所示。
确认收音机信号最强的方法有两种，一是使扬声器发出的声音（1khz）达到最响为止，此时可把音量调到最小；二是测量电位器rp两端或r8对地的直流电压，使电压表的指示值
最大为止，此时可把音量调到最小。
②调整收音机的频率范围（通常叫调频率覆盖或对刻度）
目的：使双联电容全部旋入到全部旋出时，收音机所接收的频率范围恰好是整个中波波段，即525——1605khz。
图4收音机的调试流程图
图5调中周时的可调元件位置图
先进行频率底端的调整：将信号发生器调至525khz，收音机的刻度盘调至530khz位置上，此时调整中周t2，使收音机的信号声出现并最强。再进行高端频率的调整：将信号发生器调到1600khz，收音机刻度盘调到1600khz位置上，调双联上的微调电容器c1b使信号声出现并最强。将上述步骤反复调整2——3次，使收音机接收的信号最强。
③统调（调收音机的灵敏度和跟踪调整）
目的：使本机的振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率465khz。
方法：
低端调整：将信号发生器调至600khz，收音机刻度盘调至600khz，调整线圈t1在磁棒上的位置，使接收的信号最强，一般线圈的位置应靠近磁棒的右端。
高端调整：将信号发生器调至1500khz，收音机刻度盘调至1500khz，调双联电容器c1a'，使收音机在高端接收的信号最强。在高低端要反复调2——3次，调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。
8．收音机产品的验收
要按产品出厂的要求进行验收：
（1）外观：机壳及频率盘清洁完整，不得有划伤、烫伤及缺损。
（2）印制板安装整齐美观，焊接质量好，无损伤。
（3）导线焊接要可靠，不得有虚焊，特别是导线与正负极片间的焊接位置和焊接质量要好。
（4）整机安装合格：转动部分灵活，固定部分可靠，后盖松紧合适。
（5）性能指标要求：
①频率范围：525——1605khz；
②灵敏度较高。
③收音机的音质清晰、洪亮、噪音低。
9．六管超外差式收音机的维修指南
（1）维修基本方法
①信号注入法：收音机是一个信号捕捉、处理、放大系统，通过注入信号可以判定故障位置。用万用表挡，红表笔接电池负极（地），黑表笔触碰放大器输入端（一般为三极管基极），此时扬声器可听到“咯咯”声。然后用手拿螺丝刀金属部分去碰放大器输入端，从扬声器听反应，次法简单易行，但响音信号微弱，不经三极管放大则听不到声音。
②电位测量法：用万用表测各级放大管的工作电压，可具体判定造成故障的元器件。
③测量整机静态总电流法：将万用表拨至250ma直流电流挡，两表笔跨接于电源开关的两端，此时开关应置于断开位置，可测量整机的总电流。本机的正常总电流约为10±2ma。
（2）故障位置的判断方法
判断故障在低放之前还是低放之中（包括功放）的方法：
①接通电源开关，将音量电位器开至最大，喇叭中没有任何响声，可以判定低放部分肯定有故障。
②判断低放之前的电路工作是否正常，方法如下：将音量减小，万用表拨至直流电压挡。挡位选择0。5v，两表笔并接在音量电位器非中心端的两端上，一边从低端到高端拨动调谐盘，一边观察电表指针，若发现指针摆动，且在正常播出时指针摆动次数约在数十次左右，即可断定低放之前电路工作是正常的。若无摆动，则说明低放之前的电路中也有故障，这时仍应先解决低放中的问题，然后再解决低放之前电路中的问题。
（3）完全无声故障的检修方法
将音量电位器开至最大，用万用表直流电压10v挡，黑表笔接地，红表笔分别触电位器的中心端和非接地端（相当于输入干扰信号），可能出现三种情况：
①碰非接地端喇叭中无‘‘咯咯’声，碰中心端时喇叭有声。这是由于电位器内部接触不良，可更换或修理以排除故障。
②碰非接地端和中心端均无声，这时用万用表“ω×10”挡，两表笔并接碰触喇叭引线，碰触时喇叭若有“咯咯”声，说明喇叭完好。然后将万用表拔至电阻挡，点触t6次级两端，喇叭中如无“咯咯”声，说明耳机插孔接触不良，或者喇叭的导线已断；若有“咯咯”声，则把表笔接到t6初级两组线圈两端，这时若无“咯咯”声，就是t6初级有断线。
③将t6初级中心抽头处断开，测量集电极电流
若电流正常，说明v5和v6的工作正常，t5次级无断线。
若电流为0，则可能是r7断路或阻值变大；v7短路；t5次级断线；v5和v6损坏（同时损坏情况较小）。
若电流比正常情况大，则可能是r7阻值变小，v7损坏；v5和v6初、次级有短路；c7或c10有漏电或短路。
④测量v4的直流工作状态，若无集电极电压，则t5初级断线；若无基极电压，则r5开路；c8和c11同时短路较少，c8短路而电位器刚好处于最小音量处时，会造成基极对地短路。若红表笔触碰电位器中心端无声，碰触v4基极有声，说明c8开路或失效。
⑤用干扰法触碰电位器的中心端和非接地端，喇叭中均有声，则说明低放工作正常。
（4）无台故障的检修
无台故障是指将音量开大，喇叭中有轻微的“沙沙”声，但调谐时收不到电台。
①测量v3的集电极电压：若无，则r4开路或c6短路；若电压不正常，检查是t4是否良好。测量v3的基极电压，若无，则可能r3开路（这时v2基极也无电压），或t4次级断线，或c4短路。注意，此时工作在近似截止的工作状态，所以它的发射极电压很小，集电极电流也很小。
②测量v2的集电极电压：无电压，是t4初级断线；电压正常而干扰信号的注入在喇叭中不能引起声音，是t4初级线圈或次级线圈有短路，或槽路电容（200pf）短路。
③测量v2的基极电压：无电压，是t3次级断线或脱焊；电压正常，但干扰信号的注入不能在喇叭中引起响声，是v2损坏。电压正常，喇叭有声。
④测量v1的集电极电压：无电压，是t2次级线圈、初级线圈有断线；电压正常，喇叭中无“咯咯”声，为t3初级线圈或次级线圈有短路，或槽路电容短路。如果中周内部线圈有短路故障时，由于其匝数较少，所以较难测出，可采用替代法加以证实。
⑤测量v1的基极电压：无电压，可能是r1或t1次级开路，或c2短路；电压高于正常值，是v1发射结开路；电压正常，但无声，是v1损坏。到此时如果仍收听不到电台，可进行下面的检查。
⑥将万用表拨至直流电压10v挡，两表笔分别接于r2的两端。用镊子将t2的初级短路一下，看表针指示是否减小（一般减小0。2——0。3v左右）。若电压不减小，说明本机振荡没有起振，振荡耦合电容c3失效或开路，c2短路（v1发射极无电压），t2初级线圈内部短路或断路，双连质量不好。若电压减小很少，说明本机振荡太弱，或t2受潮，印刷板受潮，或双连漏电，或微调电容不好，或v1质量不好，用此法同时可检测bg1偏流是否合适。若电压减小正常，可断定故障在输入回路。检查双连对地有无短路，电容质量如何，磁棒线圈t1初级有否断线。到此时收音机应能收听到电台播音，可以进行整机调试。
电子工艺技术实训体会和感想篇四
声控灯简介，声控灯是声控灯是一种声控电子照明装置，由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。它提供了一种操作简便、灵活、抗干扰能力强，控制灵敏的声控灯，它采用人嘴发出约1秒的控制信号“嘶”声，即可方便及时地打开和关闭声控照明装置，并有防误触发而具有的自动延时关闭功能。一般由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。并设有手动开关，使其应用更加方便。
1、 pcb图。
2、实物与性能。
3、特点：实用新型具有结构简单、容易调试、成本低，适用于任何可用自然光控制熄、亮的环境，特别是公共场合，它可减少人工开关电灯的麻烦，也避免了忘记关灯而造成的用电浪费。
4、性能：它的“开”和“关”是靠可控硅的导通和阻断来实现的，而可控硅的导通和阻断又是受自然光的亮度（或人为亮度）的大小所控制的。
通过这次电子工艺实习，在老师的悉心指导下，学会了焊接， 认识了很多电子原件，学会了设计出一个电子作品的基本步骤，自己找原理图，画pcb图，找电子元件，根据自己画的电路图， 焊接电路，不断分析调试，很好的锻炼了动手实践能力，看到自己设计的作品成功后，很有成就感。在这过程中，真的学到了很多，感觉进步了很多，也渐渐对电子产生了兴趣，在今后的进一步的学习中，一定会更加努力，力求取得更大的进步。
电子工艺技术实训体会和感想篇五
在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装，电子工艺实习总结报告。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件，透过焊接，才能构成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们务必深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还务必将书本中的知识很好的应用到实践操作中。
透过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作潜质，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。
实习，能够很好地培养我们的动手潜质。透过实习，我们不仅仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。
操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其到达必须的温度，之后将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，因此一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中能够使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化构成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。
完成资料：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
此刻越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他能够减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。
操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。
操作要点：
1。在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2。用镊子留意地将电子芯片放到pcb板上，注意不好损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的.焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在pcb板上对准位置。
3。开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚持续湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要持续热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4。焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉剩余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂。
5，电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后，再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放，避免元器件受震动产生偏移。
完成资料：将手机电路板上的元件依次取下后，再依次将元件焊接上电路板。透过将元件的取下与焊接，进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和注意事项。
我们采用的是激光打印法，老师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板，我们用砂纸将敷敷铜板打磨干净，将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好，反复透过照片过塑机，这样墨粉就完全吸附在敷铜板上，趁热揭去热转印纸，将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用热水冲洗，最后用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉，印刷电路板便制作成功了。
上午我们在老师那里领到了这次收音机的零件，透过老师对在制作过程中的注意事项的嘱咐，我们来到了实验室埋头开始了自己制作之旅。我们在安装前对零件进行了检查：
（1）对照图纸检查印制板（smb）：观察图形是否完整，有无短、断缺陷，孔位及尺寸是否和图纸一样，表面涂覆（阻焊层）是否完整。
（2）检查外壳及结构件：按材料表清查零件品种规格及数量（表贴元器件除外），检查外壳有无缺陷及外观损伤，耳机是否完好。检查完零部件后就开始丝印焊膏，并检查印刷状况，按照工序流程贴片：贴片顺序：c1/r1，c2/r2，c3/v3，v4/r3，c4/c5，sc1088/c6，c7，c8/r4，c9，c10，c11，c12，c13，c14，c15，c16。其中有几点注意事项：smc和smd不得用手拿，用镊子夹持不可夹到引线上，ic1088的标记方向，贴片电容表面没有标志，必须要保证准确及时贴到指定位置。将贴片焊接完后记得及时检查贴片数量及位置并检查焊接质量将没有焊接好的地方重新焊接好，确保最后的成功。安装完smt后就要安装tht元器件。在安装的过程中必须要注意元件的正确安装，例如变容二极管的极性，发光二极管的安装高度等。
当元器件全部安装完毕后，就要开始调试和总装：所有元器件焊接完成后目视检查。搜索电台广播，调接收频段，调灵敏度。固定smb，装外壳。当一切完成后再次检查：装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。
21日下午我们来到长城信息股份有限公司，走进该公司的生产车间，琳琅满目的生产设备映入眼帘，经过带队老师的说，我们熟悉了各种生产设备的工作原理及其先进性，初步了解了生产的工艺流程和主要设备的构造及操作。
透过短暂的对企业的参观，虽然没有进入车间近距离参观，但是透过玻璃还是能够感受到工人们的那份刻苦和细致，现代科技时代飞速发展中，高技术产品的种类越来越多，生产工艺以及生产流程也各不相同。但不论是何种产品，从原料加工到制成产品都是遵循必须的生产原理，透过一些主要设备及工艺流程来完成的。而且永远也不好妄图用机器替代手工，机器无论在怎样快速也无法替代人的劳动。而且这不仅仅仅时劳动，还是热情的传递。
实习的过程虽然短暂，但是我从中获得了很多：
一，对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用，透过这次电子工艺实习，我掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作。这些知识不仅仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导好处，在日常生活中更是有着现实好处。
二，对自己的动手潜质是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手潜质，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。
我很感谢老师对我们的细心指导，从他那里我学会了很多书本上学不到的东西，老师教会我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来，这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮忙。
一周的实习虽然短暂，但却磨练做事的心态，改变不良的习惯。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手潜质得到了很大的锻炼，培养了应对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的潜质。
实习让我们更充实，更丰富，这就是一周实习的收获吧！但愿有更多的收获伴着我，走向未知的将来。
电子工艺技术实训体会和感想篇六
任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。
通过本次电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终，我成功地完成了开发板的焊接与调试，通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板，心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程，更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！
1、学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。
2、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万用表。
3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。
5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了pcb板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；
2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；
3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。
电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：
1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。
2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。
3、初步了解印制电路板（pcb板）的制作。
1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。
3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。
4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
5.1 插接式焊接（tht） 操作步骤
首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤
将pcb板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在pcb板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的pcb板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在pcb板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点：向pcb板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。
完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
(1) 将拨码开关k23，k24打开，k25，k26关闭，按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按k1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按k1-k16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-f。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按k2，蜂鸣器发出“滴”声，八路led会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机，按k3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机，按k4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。
(6) ds18b20测温检测。复位单片机，按k5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待ds18b20初始化后，动态数码管后三位显示温度
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